近日，深圳市邁特芯科技有限公司（以下簡稱“邁特芯”）完成新一輪過億元融資。本輪由高捷資本領投，毅達及瑞江等機構共同跟投。新一輪資金將用于下一代端側大模型芯片的研發(fā)迭代及商業(yè)化推廣落地。

智能體終端正成為推動新一輪科技革命的重要力量。近日國務院重磅發(fā)布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》（國發(fā)〔2025〕11號），文件明確指出要在2027年實現智能體終端普及率達70%。邁特芯專注于國產大模型協(xié)處理器芯片的自主研發(fā)，積極推進與國產主控芯片及操作系統(tǒng)的適配，致力于在終端實現個人智能體的落地。目前，邁特芯基于成熟制程及先進封裝，通過創(chuàng)新的大模型協(xié)處理器架構，實現了超低功耗、高token數性能，有效突破了傳統(tǒng)AI芯片端側落地的挑戰(zhàn)。公司正在加快平板電腦、機器人、醫(yī)療個人智能體等多個關鍵場景中開展產品落地，逐步構建覆蓋智能體終端的全場景支持能力，也是國內極少數初步實現對大模型及個人智能體在移動終端、穿戴設備及機器人上擴展支持的公司。  

公司核心團隊由國家領軍人才、吳文俊人工智能獎獲獎團隊、深圳高層次人才創(chuàng)業(yè)團隊及資深產業(yè)界精英組成，具備深厚的技術積累與豐富的行業(yè)經驗。公司憑借自主研發(fā)的高性能、低功耗芯片解決方案，已與多家行業(yè)龍頭企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，逐步構建起完整的產業(yè)鏈生態(tài)。

高捷資本：端側AI芯片是千億賽道，邁特芯已占據先發(fā)優(yōu)勢

高捷資本認為：大模型端側芯片具備千億市場規(guī)模，邁特芯團隊通過多年深厚的技術積累，創(chuàng)新性解決大模型在端側落地的痛點，有機會逐步成長為該領域的最重要創(chuàng)新力量。邁特芯主打產品目前已與頭部下游廠商進行了深入對接合作，取得良好反饋，整體產品表現處于國際領先水平。本次高捷資本與合作方共同投資邁特芯，彰顯了本次投資方對國產創(chuàng)新性AI算力的十足信心。

毅達資本：產業(yè)化能力突出，多產品線協(xié)同推進

毅達資本表示："邁特芯在架構層面的原創(chuàng)突破，使其在同類產品中具備顯著能效優(yōu)勢。其 LPU 技術路線和推理卡現出了高性能和高能效的優(yōu)勢，三類主打產品也針對不同市場需求，具有明確的市場定位。在競爭格局方面，邁特芯面臨著英偉達、高通等具有全球影響力的競爭對手，但邁特芯憑借自身獨特技術創(chuàng)新和差異化產品，在技術、產品和市場方面同樣具備一定的競爭力。我們認可其從技術到產品的快速轉化能力，期待更多芯片型號落地應用。"

瑞江投資：戰(zhàn)略協(xié)同，共建端側智能新場景

瑞江投資認為：我們不僅投資，更重視業(yè)務協(xié)同。邁特芯憑借創(chuàng)新的芯片架構，有效解決了能效、存儲與算力瓶頸，在穿戴設備、移動終端和機器人等場景展現出強大適應性。我們堅信邁特芯有望成為端側AI芯片商業(yè)化的重要推動者，本次投資是繼我們在AI模型、DPU芯片、具身機器人大腦及人形機器人等領域的布局之后，在端側AI芯片領域的又一重要戰(zhàn)略投資，進一步強化了我們專注于人工智能領域的布局。期待"邁特芯的芯片在機器人、物聯(lián)網等我們的被投生態(tài)中廣泛應用，真正實現'芯片+場景'雙向賦能。"

在全球智能硬件市場高速增長與芯片國產化需求不斷提升的背景下，邁特芯正逐步成為中國端側AI芯片領域的關鍵創(chuàng)新力量，持續(xù)推動端側大模型技術走向規(guī)模化商用