2025年10月9日，全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)公布了一則案件信息，涉及集成電路企業(yè)上海立可芯半導體科技有限公司，案件編號為“（2025）滬0115破167號”，案件由上海市浦東新區(qū)人民法院受理，被申請人上海立可芯半導體科技有限公司正面臨著破產(chǎn)風險。天眼查顯示，上海立可芯半導體科技有限公司目前為“已歇業(yè)”狀態(tài)。

今年7月14日，上海市浦東新區(qū)人民法院發(fā)布了“（2025）滬0115破申172號”信息，劉某某以債務(wù)人上海立可芯半導體科技有限公司不能清償?shù)狡趥鶆?wù)且資產(chǎn)不足以償清全部債務(wù)為由，向法院申請對該公司進行破產(chǎn)清算。法院已受理此項申請，并明確要求上海立可芯半導體科技有限公司若對申請存有異議，需在收到通知之日起七日內(nèi)向法院書面提交并附上相關(guān)證據(jù)材料，逾期未提供將依法處理。同時，法院告知本案將于2025年8月21日上午9：00，在上海市浦東新區(qū)蔡倫路28號第四法庭組織聽證，提醒該公司準時到庭。

（來源：天眼查）

公開信息顯示，立可芯成立于2017年，原為大唐電信旗下全資子公司聯(lián)芯科技的下屬全資子公司。2018年，聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資，聯(lián)合高通中國、建廣資產(chǎn)等共同設(shè)立瓴盛科技，專注于智能物聯(lián)網(wǎng)和移動通信芯片研發(fā)， 產(chǎn)品線涵蓋智能物聯(lián)網(wǎng)和智能手機SoC兩大領(lǐng)域。立可芯隨后成為瓴盛科技的全資運營主體，目標直指國產(chǎn)手機芯片的技術(shù)突圍。

立可芯曾不負眾望，在2019年和2022年連續(xù)榮獲國家級高新技術(shù)企業(yè)認定。但立可芯陷入經(jīng)營泥潭早有跡象，立可芯此前已遭到多位員工起訴。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，立可芯身為被告的案件數(shù)量已經(jīng)達180余件，案件金額超1.07億元，涉及勞動合同糾紛、債權(quán)糾紛、服務(wù)合同糾紛、買賣合同糾紛等。