根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機AP-SoC出貨量預(yù)測（按制程節(jié)點劃分）》，到2025年，先進(jìn)制程節(jié)點（5/4/3/2nm）將占智能手機SoC出貨量的51%，高于2024年的43%。

Counterpoint指出，推動這一行業(yè)轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵因素是中端智能手機向5/4nm工藝的過渡，以及三星和中國主要智能手機OEM 廠商3nm SoC的量產(chǎn)。

先進(jìn)的制程工藝使OEM廠商能夠集成更強大的CPU、GPU和NPU，從而支持更豐富的AI體驗。隨著SoC廠商從5nm制程過渡到4nm制程，并計劃在2026年之前進(jìn)一步推進(jìn)到3nm和2nm制程，晶體管密度和能效將持續(xù)提升。因此，半導(dǎo)體含量和平均售價（ASP）都在上漲，尤其是在旗艦級AP-SoC領(lǐng)域。這將推動先進(jìn)制程工藝帶來更高的收入，預(yù)計到2025年，先進(jìn)制程工藝將占智能手機SoC收入的80%以上。

“高通是此次智能手機SoC向先進(jìn)制程工藝轉(zhuǎn)型的最大受益者，”高級分析師Shivani Parashar表示?！拔覀冾A(yù)計，到2025年，高通的出貨量將接近40%，同比增長28%，超越蘋果，榮登榜首?！?推動這一增長的因素包括：中端5G SoC向5/4nm制程工藝轉(zhuǎn)型以提升性能，以及旗艦級3nm SoC產(chǎn)能的提升。此外，高通在4G領(lǐng)域的投入有限，而其大部分入門級和中端5G SoC都在向5/4nm制程工藝遷移，因此高通也將從中獲益。

2025年，聯(lián)發(fā)科先進(jìn)制程芯片的出貨量將同比增長69%，這主要得益于其中端產(chǎn)品線向5/4nm工藝的遷移，從而提升其在先進(jìn)制程芯片出貨量中的份額。

在制造方面，臺積電仍將是基于先進(jìn)節(jié)點制造SP-SoC的領(lǐng)先代工廠，其2025年的出貨量將同比增長27%。分析師Akash Jatwala表示：“到2025年，臺積電將占據(jù)先進(jìn)節(jié)點智能手機 SoC 出貨量四分之三以上的份額。

Counterpoint預(yù)測，到2026年，先進(jìn)制程工藝在智能手機SoC總出貨量中的占比將提升至60%。（校對/趙月）