臺積電2nm晶圓供不應(yīng)求,2026年起價格連漲四年
關(guān)鍵詞: 臺積電 人工智能 制程晶圓 價格上調(diào) 產(chǎn)能
臺積電因人工智能(AI)需求激增,其2nm制程晶圓產(chǎn)能已排至2026年底,供不應(yīng)求局面加劇。據(jù)行業(yè)消息,臺積電已通知先進制程客戶,自2026年至2029年將連續(xù)四年上調(diào)價格,盡管明年第一季度通常為行業(yè)淡季,但分析師認為此輪漲價將助力臺積電維持增長動能,不過客戶需提前做好財務(wù)準備,首輪調(diào)價預(yù)計自2026年元旦生效。
臺積電2nm制程晶圓價格漲幅將控制在個位數(shù)百分比,具體數(shù)值取決于客戶訂單規(guī)模及合同條款。與此同時,3nm制程因供應(yīng)短缺,價格預(yù)計在2026年上調(diào)3%。盡管臺積電客戶面臨連續(xù)四年漲價壓力,且可選擇轉(zhuǎn)單三星2nm環(huán)繞柵極(GAA)工藝,但多數(shù)客戶仍選擇與臺積電合作。據(jù)報道,臺積電2nm制程的個位數(shù)漲幅已獲客戶接受,但實際價格需以最終協(xié)議為準。
研究機構(gòu)預(yù)測,臺積電先進制程價格漲幅將達3%至10%。其中,3nm制程此前被預(yù)計于2026年達滿產(chǎn),但受AI需求推動,供應(yīng)短缺問題提前顯現(xiàn),迫使價格上調(diào)。臺積電因技術(shù)領(lǐng)先與產(chǎn)能可靠性優(yōu)勢,雖面臨成功帶來的挑戰(zhàn)——如AI需求導(dǎo)致人力短缺及資本支出飆升,但仍持續(xù)擴大產(chǎn)能。
蘋果公司作為臺積電最大客戶,2024年貢獻其總營收的24%,目前已鎖定臺積電首批2nm產(chǎn)能的一半以上,用于A20及A20 Pro等芯片,迫使高通、聯(lián)發(fā)科等競爭對手或接受剩余產(chǎn)能,或轉(zhuǎn)向更先進的2nm“N2P”工藝。為應(yīng)對需求,臺積電已新建三座2nm制程工廠,但產(chǎn)能爬坡仍需時間。(校對/趙月)