泰國發(fā)布首個半導(dǎo)體長期路線圖:2050年實現(xiàn)“泰國制造芯片”
關(guān)鍵詞: 泰國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體
近年來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈,各國紛紛出臺政策推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。泰國作為東南亞重要的經(jīng)濟(jì)體,其電子產(chǎn)品出口占總額的四分之一,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對泰國經(jīng)濟(jì)未來至關(guān)重要。為了應(yīng)對全球供應(yīng)鏈的快速變化,保護(hù)并提升泰國經(jīng)濟(jì)的長期競爭力,泰國政府決定制定首個半導(dǎo)體長期發(fā)展路線圖。
1月8日,泰國國家半導(dǎo)體與先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)政策委員會(隸屬投資促進(jìn)委員會)召開會議,首次審議了《國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略藍(lán)圖(草案)》。該藍(lán)圖提出通過五大驅(qū)動機(jī)制,推動泰國建設(shè)成為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心,并力爭到2050年實現(xiàn)“泰國制造芯片”的遠(yuǎn)景目標(biāo)。

該路線圖明確了泰國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展愿景:通過25年的努力,吸引超過2.5萬億泰銖(約5500億元人民幣)的投資,并累計培養(yǎng)23萬名高素質(zhì)產(chǎn)業(yè)人才,覆蓋2030年、2040年和2050年三個階段性目標(biāo),最終將泰國打造成為區(qū)域先進(jìn)電子中心。戰(zhàn)略的核心目標(biāo)是推動本土產(chǎn)業(yè)鏈從基礎(chǔ)的組裝環(huán)節(jié)向高附加值的設(shè)計與上游制造提升,實現(xiàn)從技術(shù)消費(fèi)者向設(shè)計者和生產(chǎn)者的身份轉(zhuǎn)變。
五大驅(qū)動機(jī)制
為實現(xiàn)上述目標(biāo),戰(zhàn)略藍(lán)圖規(guī)劃了五大驅(qū)動機(jī)制:
政策激勵:提供長期低息融資等優(yōu)惠政策,定向吸引關(guān)鍵環(huán)節(jié)投資。泰國投資促進(jìn)委員會計劃通過財政補(bǔ)助和稅收優(yōu)惠等措施,降低企業(yè)投資成本,提高投資吸引力。
人才支撐:深化產(chǎn)教融合,聯(lián)合國內(nèi)外院校培養(yǎng)半導(dǎo)體工程與研發(fā)人才,加強(qiáng)職業(yè)培訓(xùn)體系建設(shè)。泰國計劃通過國際合作培訓(xùn)23萬名高技能工程師,以解決產(chǎn)業(yè)升級面臨的人力缺口。
技術(shù)攻關(guān):升級微電子技術(shù)中心及高校研發(fā)平臺,推動政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新。泰國將加大對本土微電子技術(shù)中心的投入,推動公私部門聯(lián)合研發(fā),提升技術(shù)創(chuàng)新能力。
基建保障:建設(shè)專業(yè)產(chǎn)業(yè)集群,穩(wěn)定供應(yīng)水電尤其是清潔能源,完善防災(zāi)與網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)施。泰國將重點建設(shè)具備清潔能源和水資源安全保障的專業(yè)產(chǎn)業(yè)集群,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實的基礎(chǔ)設(shè)施支持。
環(huán)境優(yōu)化:簡化企業(yè)審批流程,推動與歐美達(dá)成貿(mào)易協(xié)定,建立政府采購機(jī)制支持本土芯片產(chǎn)品。泰國將簡化監(jiān)管審批流程,并與英國、美國和歐盟就半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易協(xié)定進(jìn)行談判,提升商業(yè)競爭力。
布局哪些關(guān)鍵產(chǎn)品?
泰國投資促進(jìn)委員會秘書長納立表示,半導(dǎo)體是全球戰(zhàn)略性的高增長產(chǎn)業(yè),預(yù)計到2030年市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元。

戰(zhàn)略草案重點聚焦泰國具有優(yōu)勢的芯片品類,包括功率芯片、傳感器、光子芯片、模擬芯片和分立器件。這些產(chǎn)品與泰國現(xiàn)有優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)高度協(xié)同,廣泛應(yīng)用于汽車、電子、通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動化設(shè)備及醫(yī)療等領(lǐng)域。
從產(chǎn)業(yè)鏈分工來看,泰國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年的重心將放在鞏固在封測OSAT及集成電路IC設(shè)計領(lǐng)域的既有優(yōu)勢上。長期的發(fā)展重心則明確指向突破晶圓制造這一高度復(fù)雜的芯片制造前端環(huán)節(jié),同時培育本土領(lǐng)軍企業(yè),避免完全依賴外國技術(shù)。
國際合作 + 本土培育
為了提升泰國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力,泰國政府積極尋求國際合作。目前,已有德國英飛凌、美國亞德諾半導(dǎo)體、微芯科技、Lumentum、荷蘭恩智浦、日本索尼、東芝、羅姆半導(dǎo)體以及富士康旗下子公司Fiti等全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)在泰國投資設(shè)廠。

同時,泰國政府也注重培育本土企業(yè)參與產(chǎn)業(yè)鏈,推動技術(shù)轉(zhuǎn)移,助力本土企業(yè)成長為行業(yè)龍頭。通過提供長期低息貸款、財政補(bǔ)助以及技術(shù)攻關(guān)支持等措施,泰國政府希望本土企業(yè)能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。