1月8日，Aehr公布了截至2025年11月28日的2026財年第二季度的財務業(yè)績。

據(jù)報告，Aehr第二季度營收990萬美元，毛利潤為254.5萬美元，運營費用為719.3萬美元，凈虧損320萬美元，攤薄后每股虧損0.11美元；本季度預訂金額為620萬美元；截至2025年11月28日，總現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物及受限現(xiàn)金的金額為3100萬美元。

2026財年前六個月營收2090萬美元，毛利潤為540萬美元，運營費用為1497.8萬美元，凈虧損530萬美元，攤薄后每股虧損0.18美元；用于經(jīng)營活動的現(xiàn)金總額為150萬美元。

本季度，Aehr經(jīng)營亮點如下：

在多個終端市場拓展了WLBI業(yè)務合作并完成生產(chǎn)設備安裝。人工智能處理器領域核心客戶正開發(fā)新一代設備，已要求在本財年增加產(chǎn)能，并計劃增設系統(tǒng)，將其300毫米晶圓生產(chǎn)流程升級至全自動集成式WaferPak?對準器。預期該客戶將持續(xù)擴大規(guī)模，并期待助力其發(fā)展；

完成了首款定制化高功率細間距WaferPak的開發(fā)，該產(chǎn)品正作為基準評估計劃的一部分，與頂級AI處理器供應商進行測試。該計劃旨在驗證FOX-XP?生產(chǎn)系統(tǒng)對WLBI的適用性，并對其高性能高功率AI處理器進行功能測試，預計本季度完成數(shù)據(jù)采集。此外，另有兩家人工智能企業(yè)提出對其處理器進行晶圓級測試的基準評估需求，作為系統(tǒng)級或PPBI測試的替代方案。此類基準評估通常耗時約六個月，預計本季度將取得實質性進展；

宣布與ISE Labs建立戰(zhàn)略合作，為新一代高性能計算和人工智能應用提供先進的晶圓級測試與老化服務。該合作將突破性技術引入市場，同時加速客戶產(chǎn)品上市進程并提升性能表現(xiàn)；

人工智能處理器的封裝部件認證與生產(chǎn)老化測試需求持續(xù)增長，推動我新型Sonoma?超大功率PPBI系統(tǒng)及耗材業(yè)務擴張。截至目前，在本財年第三季度已收到多家客戶總計超過550萬美元的索諾瑪超高功率PPBI系統(tǒng)訂單。這些訂單量已超過整個第二季度的總訂單量，凸顯出市場對高功率人工智能及計算設備封裝級老化測試的需求正加速增長；

在索諾瑪平臺上成功獲得關鍵新型設備訂單，用于高溫工作壽命（HTOL）認證。這些訂單預計將推動測試機構增加產(chǎn)能，至少有一家客戶計劃于今年晚些時候轉入量產(chǎn)，從而產(chǎn)生顯著的系統(tǒng)需求。AI處理器領域的主要PPBI量產(chǎn)客戶正持續(xù)擴大產(chǎn)能，并預測2026年及以后將實現(xiàn)顯著增長。盡管尚未收到正式采購訂單，但客戶已就AI專用芯片（ASIC）產(chǎn)能提供大量預測需求，要求2027財年第一季度發(fā)貨，預計將推動2027財年營收實現(xiàn)顯著增長；

與閃存領域全球領導者完成了WLBI基準測試，驗證FOX-XP平臺可作為半導體存儲器設備傳統(tǒng)封裝件測試及老化方法的經(jīng)濟高效替代方案。該客戶已將晶圓帶回進行后續(xù)處理，以確認與現(xiàn)有工藝的兼容性。針對新興存儲技術——高帶寬閃存（HBF）提出了測試解決方案，該技術有望成為行業(yè)新標準，后續(xù)將持續(xù)更新相關方案；

在硅光子學領域，主要客戶現(xiàn)已確定其量產(chǎn)計劃，將于下個財年初啟動生產(chǎn)，交付期為2026年底至2027年初。與另一家大型客戶就硅光子器件達成了最終預測，該產(chǎn)品初期面向數(shù)據(jù)中心應用，其路線圖延伸至光I/O領域。

Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評論道：“盡管第二季度營收低于預期，但我們在晶圓級老化測試（WLBI）和封裝件老化測試（PPBI）領域均取得重大進展，對未來前景充滿信心。根據(jù)客戶近期向Aehr提供的預測數(shù)據(jù)，我們預計本財年下半年訂單量將在6000萬至8000萬美元區(qū)間，這將為2026年5月30日啟動的2027財年奠定強勁基礎。”

Gayn Erickson繼續(xù)講道：“正如上季度所述，生成式人工智能的迅猛發(fā)展與交通運輸及全球基礎設施電氣化的加速推進，是當前影響半導體行業(yè)的兩大宏觀趨勢。這些變革力量不僅推動半導體需求激增，更從根本上提升了計算與數(shù)據(jù)基礎設施、電信網(wǎng)絡、硬盤驅動器及固態(tài)存儲解決方案、電動汽車、充電系統(tǒng)和可再生能源發(fā)電領域所用設備的性能、可靠性、安全性和安全性要求。”

“今年我們在半導體測試與老化解決方案領域取得重大進展，成功拓展至人工智能處理器、氮化鎵功率半導體、數(shù)據(jù)存儲設備、硅光子集成電路及閃存等關鍵市場。鑒于過去兩年營收高度集中于電動汽車用碳化硅領域，此次市場與客戶結構的多元化具有重要意義。”

最后，Gayn Erickson補充道：“本季度我們與眾多客戶開展合作并完成生產(chǎn)設備安裝，這些進展使我們對未來需求有了更清晰的展望。因此，我們重新發(fā)布了2026財年下半年的業(yè)績指引，預計營收將在2500萬至3000萬美元之間。”