市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce表示，2026年英偉達(dá)的高端AI芯片出貨結(jié)構(gòu)將出現(xiàn)變化，受地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、供應(yīng)鏈仍需時(shí)間調(diào)校等因素影響，預(yù)估Hopper、Rubin方案占整體高端GPU出貨比例將下降，進(jìn)而推升Blackwell方案占比從61%大幅增長(zhǎng)至71%，主導(dǎo)市場(chǎng)的地位更加鞏固。

TrendForce表示，由于AI需求強(qiáng)勁，且英偉達(dá)積極推動(dòng)芯片用量高的整合型GB/VR機(jī)柜方案，預(yù)估2026年英偉達(dá)高端GPU出貨量將明顯增長(zhǎng)，年增率將從原本預(yù)估約26.8%，微幅下修至近26%。

調(diào)整主因是Rubin系列正面臨出貨時(shí)程遞延風(fēng)險(xiǎn)，除了核心零組件HBM4的認(rèn)證程序耗時(shí)，還須克服網(wǎng)絡(luò)傳輸從CX8升級(jí)至CX9的適配、功耗大幅提升后的電力管理，以及更高規(guī)格液冷散熱方案，帶來的整體效能調(diào)教等挑戰(zhàn)。據(jù)此，Rubin系列于英偉達(dá)高端GPU的出貨占比也將下降，從原本的29%降至22%。

此外，受地緣政治因素影響，預(yù)估Hopper系列出貨占比將從原本的10%，下調(diào)至7%。

相對(duì)而言，已趨成熟的Blackwell方案出貨占比將突破70%，并以GB300/B300系列為主軸。至于GB200/B200出貨量雖較少，但憑借2025年既有訂單出貨延續(xù)，以及較低成本客群等訴求，有機(jī)會(huì)可支撐此系列供貨至2026年下半年。

值得一提的是，英偉達(dá)除了強(qiáng)化高端AI訓(xùn)練市場(chǎng)，亦正積極拓展AI推理應(yīng)用，預(yù)估市場(chǎng)對(duì)其全新LPU方案的需求，2026年有望達(dá)數(shù)十萬顆需求，2027年目標(biāo)則為翻倍增長(zhǎng)。

此外，為兼顧中低端及邊緣AI應(yīng)用市場(chǎng)，英偉達(dá)同步推動(dòng)RTX PRO 4500/6000等系列方案，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)2026年中低端產(chǎn)品占其整體出貨比例至32%以上。在產(chǎn)品世代交替與復(fù)雜的國(guó)際情勢(shì)下，英偉達(dá)通過多元產(chǎn)品配置與新應(yīng)用開發(fā)，強(qiáng)化其在AI算力市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。