實(shí)業(yè)家馬斯克(Elon Musk)正加速推動(dòng)自建AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其團(tuán)隊(duì)已接洽多家全球頂尖半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，為「Terafab」晶圓廠計(jì)劃展開(kāi)前期采購(gòu)評(píng)估。

《彭博社》周四(16日)報(bào)導(dǎo)，知情者透露，負(fù)責(zé)Terafab計(jì)劃的團(tuán)隊(duì)，已向應(yīng)用材料、東京威力科創(chuàng)與泛林集團(tuán)等設(shè)備大廠詢價(jià)，內(nèi)容涵蓋設(shè)備價(jià)格與交期等關(guān)鍵條件。

Terafab為特斯拉、SpaceX與xAI合作推動(dòng)的芯片制造計(jì)劃，馬斯克于今年3月正式對(duì)外公布，目標(biāo)是打造一座高度整合的晶圓廠，實(shí)現(xiàn)AI芯片從設(shè)計(jì)、制造、光刻、光罩到封裝的一站式生產(chǎn)體系，藉此讓旗下企業(yè)在人工智能芯片供應(yīng)上達(dá)到完全自主。

馬斯克指出，Terafab的長(zhǎng)期目標(biāo)是每年生產(chǎn)1太瓦(terawatt)等級(jí)的運(yùn)算能力，規(guī)模遠(yuǎn)高于目前多數(shù)全球芯片制造商的總產(chǎn)能，被市場(chǎng)視為極具野心的產(chǎn)業(yè)布局。該計(jì)劃旨在支援其在人工智能、機(jī)器人與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的快速發(fā)展需求。

值得注意的是，英特爾已于上周宣布加入Terafab計(jì)劃，顯示該項(xiàng)目正吸引主要半導(dǎo)體企業(yè)參與。市場(chǎng)分析認(rèn)為，透過(guò)結(jié)合既有芯片設(shè)計(jì)與制造資源，Terafab有望成為AI芯片供應(yīng)鏈中的重要新勢(shì)力。

目前全球先進(jìn)芯片制造仍高度依賴專業(yè)分工模式，由臺(tái)積電(TSM-US)與三星電子等企業(yè)主導(dǎo)代工市場(chǎng)，而設(shè)備供應(yīng)則由應(yīng)用材料、東京威力科創(chuàng)與科林研發(fā)等廠商掌握關(guān)鍵技術(shù)。馬斯克此次直接接觸設(shè)備供應(yīng)商，意味其試圖打破既有供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，建立垂直整合的芯片制造體系。

整體而言，Terafab計(jì)劃不僅代表馬斯克在AI領(lǐng)域的進(jìn)一步布局，也可能對(duì)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局帶來(lái)沖擊。隨著設(shè)備采購(gòu)與合作伙伴逐步明朗，該項(xiàng)目未來(lái)發(fā)展備受市場(chǎng)關(guān)注。