近日據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）與LG Innotek正加快推進(jìn)共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)布局，已從概念階段進(jìn)入早期開發(fā)環(huán)節(jié)，并針對(duì)基板相關(guān)核心部件樣品開展測(cè)試驗(yàn)證，力求將CPO技術(shù)融入AI半導(dǎo)體基板之中。

據(jù)悉，兩家企業(yè)已對(duì)光波導(dǎo)等關(guān)鍵部件進(jìn)行樣品測(cè)試，該部件是光信號(hào)傳輸?shù)暮诵耐贰１M管整體研發(fā)仍處于初期階段，但雙方均已加大投入力度，加快構(gòu)建自主CPO技術(shù)能力。作為半導(dǎo)體基板核心供應(yīng)商，三星電機(jī)與LG Innotek主要承擔(dān)適配CPO的基板研發(fā)制造，計(jì)劃在基板上集成電光開關(guān)、光收發(fā)器以及光纜、光波導(dǎo)等光學(xué)互聯(lián)組件，實(shí)現(xiàn)CPO功能落地。

此前布局也與當(dāng)前動(dòng)向高度契合。三星電機(jī)已宣布擴(kuò)大嵌入式基板投資，將MLCC等無源元件直接集成于基板，業(yè)內(nèi)認(rèn)為此舉可為CPO技術(shù)鋪路，通過優(yōu)化基板空間布局，為光學(xué)元件集成創(chuàng)造條件。LG Innotek方面，社長(zhǎng)MoonHyuk-soo在上月股東大會(huì)上已提及CPO研發(fā)規(guī)劃，當(dāng)時(shí)尚處于評(píng)估階段，目前已正式進(jìn)入實(shí)質(zhì)技術(shù)開發(fā)階段，向規(guī)模化商用邁進(jìn)。

AI數(shù)據(jù)中心對(duì)CPO需求持續(xù)攀升，正帶動(dòng)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈加速布局。TrendForce預(yù)測(cè)，CPO在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊中的滲透率將穩(wěn)步提升，至2030年有望達(dá)到35%。全球范圍內(nèi)，英偉達(dá)、博通、美滿等芯片企業(yè)持續(xù)推進(jìn)CPO與AI芯片融合；臺(tái)積電、三星等晶圓廠亦在籌備CPO封裝工藝，臺(tái)積電計(jì)劃年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，三星目標(biāo)則定在2028年。封測(cè)龍頭日月光也宣布將于今年啟動(dòng)CPO量產(chǎn)。

據(jù)TheElec消息，三星晶圓代工計(jì)劃2027年推出基于熱壓鍵合的光引擎，2029年推出CPO一站式服務(wù)。業(yè)內(nèi)同時(shí)指出，韓國(guó)在CPO商用化進(jìn)程上相較海外市場(chǎng)仍存在差距，而基板作為CPO系統(tǒng)核心環(huán)節(jié)，相關(guān)企業(yè)唯有加速研發(fā)突破，方能搶占市場(chǎng)先機(jī)。