在高性能計算、高密度存儲等應(yīng)用需求快速攀升的背景下，高端先進封裝成為推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。順應(yīng)這一趨勢，長電科技近年來全面加速高端先進封裝布局并持續(xù)取得成效。2025年，公司先進封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達人民幣270億元，創(chuàng)歷史新高。

以高端智能應(yīng)用方向的突破與產(chǎn)能釋放為牽引，公司加速推動高端先進封裝能力從“技術(shù)領(lǐng)先”走向“規(guī)模化、平臺化、一站式交付”。面向智算中心等高性能計算與存儲場景，長電科技系統(tǒng)構(gòu)建覆蓋計算、存儲、連接與電源管理的封裝測試解決方案，并配套相應(yīng)產(chǎn)能與工程能力，持續(xù)獲得客戶認可。

隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，高端先進封裝已成為主流封測企業(yè)的“必選項”。圍繞這一方向，長電科技持續(xù)加碼關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與量產(chǎn)落地，并在與全球客戶的深度合作中磨煉出工藝與工程核心能力，形成綜合競爭優(yōu)勢。

面向智算中心需求，公司以應(yīng)用為核心推出高端的先進封裝平臺XDFOI?系列工藝已進入量產(chǎn)階段，形成硅中介層（Silicon interposer）、硅橋（Silicon bridge）和有機中介層（Organic RDL interposer）等多路徑方案，以滿足不同互連密度、成本與系統(tǒng)形態(tài)需求；

在光電合封（CPO）領(lǐng)域，推進光引擎與交換/運算ASIC芯片的異構(gòu)集成；

在電源與能源方向，完成基于SiP的2.5D垂直VCORE電源模塊封裝技術(shù)創(chuàng)新及量產(chǎn)，并面向高壓HVDC架構(gòu)形成全鏈路封測解決方案，持續(xù)提升第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊技術(shù)與產(chǎn)能；

同時在高算力封裝熱管理、可靠性驗證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)強化工程能力，為系統(tǒng)級集成提供支撐。

規(guī)模與業(yè)績是直接的市場檢驗。2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣388.7億元，創(chuàng)歷史新高；先進封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入同創(chuàng)歷史新高。在產(chǎn)能端，多年來公司圍繞高端先進封裝持續(xù)推進產(chǎn)能布局與制造體系升級，使高復(fù)雜度工藝在規(guī)模化運行中不斷成熟、迭代與優(yōu)化。2025年，晶圓級封裝等先進封裝產(chǎn)能維持高負荷運行；長電微電子產(chǎn)能釋放及配套能力建設(shè)取得實質(zhì)性進展。

規(guī)模化交付的背后，是長期研發(fā)強度的支撐。2025年公司研發(fā)投入達20.86億元，同比增長21.37%；拉長周期看，研發(fā)投入從2021年的11.9億元增長至2025年的20.9億元，年復(fù)合增長率約15.1%。圍繞2.5D等先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，公司形成多樣化解決方案并在多基地實現(xiàn)量產(chǎn)，持續(xù)拓展面向高算力、高帶寬需求的可復(fù)用平臺能力。截至2025年底，長電科技擁有專利超過3100件，其中發(fā)明專利超過2600件。

大規(guī)模產(chǎn)能投資與高研發(fā)投入強度，正在形成國內(nèi)高端業(yè)務(wù)的集聚效應(yīng)：關(guān)鍵客戶的導(dǎo)入與量產(chǎn)需求更傾向于向具備穩(wěn)定交付能力的頭部平臺集中；上下游在設(shè)計協(xié)同、材料設(shè)備、測試驗證與失效分析等環(huán)節(jié)也將圍繞可規(guī)模化落地的技術(shù)平臺加速協(xié)同，進一步放大先進封裝對產(chǎn)業(yè)鏈的帶動作用。

面向未來，長電科技將繼續(xù)以先進封裝為核心方向，持續(xù)提升高端產(chǎn)能利用率與運營效率，服務(wù)高性能計算與存儲等關(guān)鍵應(yīng)用，為運算與存儲產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化發(fā)展提供更加穩(wěn)固的制造支撐。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

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