近日，長(zhǎng)電科技在年報(bào)中披露，公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，推動(dòng)多芯片異構(gòu)集成封裝產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)并持續(xù)拓展客戶群：光電合封（CPO）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)客戶樣品交付，玻璃基板產(chǎn)品研發(fā)取得積極進(jìn)展，已初步驗(yàn)證玻璃基板在大尺寸FCBGA的應(yīng)用。

集微網(wǎng)注意到，從封裝技術(shù)的發(fā)展來看，CPO被視為解決數(shù)據(jù)中心頻寬與功耗瓶頸的關(guān)鍵解決方案，長(zhǎng)電科技的CPO解決方案通過先進(jìn)封裝技術(shù)將光引擎與交換、運(yùn)算等 ASIC 芯片集成于同一基板，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)異質(zhì)集成，為算力基礎(chǔ)設(shè)施提供帶寬擴(kuò)展與能效優(yōu)化。目前，長(zhǎng)電科技基于XDFOI?平臺(tái)開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶樣品交付并通過驗(yàn)證，已在封裝集成、熱管理及可靠性驗(yàn)證等核心環(huán)節(jié)與多家客戶開展合作。此舉代表長(zhǎng)電科技在光電整合封裝領(lǐng)域，與國際大廠共同卡位AI關(guān)鍵技術(shù)。

同時(shí)，相較于硅中介層或有機(jī)基板，玻璃基板近年來因具備更低翹曲、優(yōu)異熱穩(wěn)定性與更高布線密度，被視為下一代高端封裝的重要材料。長(zhǎng)電科技已初步完成玻璃基板在大尺寸FCBGA的應(yīng)用驗(yàn)證，顯示該公司在材料創(chuàng)新和封裝架構(gòu)上的實(shí)質(zhì)性突破。未來隨著AI芯片尺寸放大，基板尺寸與層數(shù)同步提升，玻璃基板導(dǎo)入將有助于支撐更高I/O密度與信號(hào)完整性，成為未來高性能高端封裝的主流方案之一。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技已形成顯著的規(guī)模化量產(chǎn)能力、持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力以及清晰的解決方案路線圖。多年來該公司與全球客戶深入合作，在工藝與工程能力上不斷打磨，成為國內(nèi)首屈一指的先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)。從技術(shù)路徑上看，長(zhǎng)電科技同步推進(jìn)SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP及XDFOI等多項(xiàng)封裝技術(shù)，廣泛覆蓋存儲(chǔ)、通信、AI端側(cè)、功率與能源、汽車和工業(yè)等關(guān)鍵領(lǐng)域。值得一提的是，長(zhǎng)電科技XDFOI?芯粒高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，形成硅中介層（Silicon interposer）、硅橋（Silicon bridge）和有機(jī)中介層（Organic RDL interposer）等多路徑方案。該技術(shù)作為面向芯粒的極高密度扇出型異構(gòu)封裝解決方案，通過工藝設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高密度多維異質(zhì)異構(gòu)集成，已廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、5G 通信及汽車電子等領(lǐng)域，能夠?yàn)榭蛻籼峁┘婢吒咝阅芘c高能效比的芯片成品制造方案。

圍繞智算中心需求，長(zhǎng)電科技以平臺(tái)化方案實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)關(guān)鍵鏈路的全面覆蓋：XDFOI 2.5D多版本已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；CPO方案實(shí)現(xiàn)光引擎與交換/運(yùn)算等ASIC的異構(gòu)集成，硅光引擎已完成樣品交付并通過驗(yàn)證；SiP垂直VCORE電源模組實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并面向800V HVDC與第三代半導(dǎo)體，提供涵蓋散熱、可靠性的全鏈路封測(cè)支撐。

長(zhǎng)電科技在年報(bào)中指出，2026年公司將繼續(xù)加大先進(jìn)封測(cè)方案研發(fā)投入，推動(dòng)2.5D/3D封裝、超大尺寸器件、高端面板級(jí)封裝、玻璃基板及光電合封等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破與應(yīng)用逐步落地，同步提升射頻性能及小型化解決方案。

集微網(wǎng)認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)格局來看，先進(jìn)封裝領(lǐng)域正呈現(xiàn)明顯的“客戶向產(chǎn)業(yè)龍頭集聚”趨勢(shì)。隨著智算中心相關(guān)客戶在關(guān)鍵產(chǎn)品導(dǎo)入、量產(chǎn)爬坡與長(zhǎng)期迭代中，對(duì)工藝穩(wěn)定性、交付能力和技術(shù)平臺(tái)完整性的要求不斷提高，更多客戶傾向于向具備成熟平臺(tái)化能力的龍頭企業(yè)集中。這一趨勢(shì)正在加速先進(jìn)封裝領(lǐng)域的“強(qiáng)者恒強(qiáng)”格局演進(jìn)，可以預(yù)見的是，長(zhǎng)電科技必將憑借在技術(shù)、產(chǎn)能與客戶資源上的優(yōu)勢(shì)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域更進(jìn)一步。