4月22日，華海清科發(fā)布公告，決定終止籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并于香港聯(lián)合交易所有限公司上市，改為向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金。公司表示，此舉系綜合考量外部宏觀環(huán)境、資本市場(chǎng)環(huán)境及公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃后作出的審慎決策。

根據(jù)同日披露的定增預(yù)案，華海清科擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行不超過(guò)發(fā)行前總股本10%的股份，募集資金總額不超過(guò)40億元。扣除發(fā)行費(fèi)用后，資金將投向上海集成電路裝備研發(fā)制造基地、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)及高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)三大項(xiàng)目。

華海清科成立于2013年，于2022年登陸科創(chuàng)板，是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商。公司主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、離子注入裝備、劃切裝備等，基本實(shí)現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。公司CMP裝備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)國(guó)產(chǎn)CMP裝備銷(xiāo)售90%以上份額。

此次定增募投項(xiàng)目具體規(guī)劃為：上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目擬使用募資13.42億元，在上海浦東建設(shè)高端裝備產(chǎn)業(yè)基地，重點(diǎn)提升離子注入、CMP、減薄等裝備的研發(fā)與量產(chǎn)能力。晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投入4.45億元，在昆山新增月產(chǎn)20萬(wàn)片晶圓再生產(chǎn)能，緩解現(xiàn)有產(chǎn)能飽和瓶頸。高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目擬投入22.13億元，開(kāi)展面向前道先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝的高端裝備及關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的技術(shù)研究和新品開(kāi)發(fā)。（校對(duì)/鄧秋賢）