5月13日，半導體材料龍頭至純科技宣布2026年度經(jīng)營目標，全年新增訂單規(guī)模目標區(qū)間為45至55億元，釋放出公司深耕半導體上游材料、加速擴產(chǎn)拓單的積極信號，為全年業(yè)績增長奠定方向。

至純科技是國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)及半導體濕法清洗設備核心供應商，產(chǎn)品覆蓋高純化學品供應系統(tǒng)、濕法清洗設備、廢氣處理設備等，深度服務晶圓制造、先進封裝、面板制造等領域，是半導體上游國產(chǎn)替代的重點企業(yè)。受益于國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)、成熟制程與先進制程雙線推進，公司核心產(chǎn)品需求穩(wěn)步提升。

此次設定45-55億元的年度新增訂單目標，展現(xiàn)了公司對行業(yè)景氣度與自身競爭力的信心。當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控進程加快，晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)釋放，濕法清洗設備、高純工藝系統(tǒng)等剛需產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊。同時AI算力芯片、存儲芯片擴產(chǎn)熱潮，進一步帶動上游設備與材料需求增長，為至純科技帶來充足市場增量。

為匹配訂單增長需求，至純科技持續(xù)加大技術研發(fā)與產(chǎn)能布局，不斷迭代新一代濕法清洗設備，適配先進制程工藝要求，提升產(chǎn)品性能與市場競爭力。依托完善的客戶體系，公司持續(xù)拓展國內(nèi)頭部晶圓廠、存儲廠商訂單，穩(wěn)步提升市場份額，鞏固在細分賽道的龍頭地位。

業(yè)內(nèi)人士表示，在半導體國產(chǎn)替代持續(xù)深化的背景下，上游設備材料企業(yè)迎來發(fā)展黃金期。至純科技明確年度訂單目標，有助于穩(wěn)定市場預期。隨著訂單逐步落地轉化，公司業(yè)績有望持續(xù)釋放，同時進一步完善我國半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈布局，助力國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

（校對/李正操）