隨著人工智能市場需求暴增，全球存儲芯片市場正經(jīng)歷劇烈波動。對此，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門前負責(zé)人、現(xiàn)任顧問Kye-hyun Kyung認為，存儲芯片價格有望在明年下半年開始回落。

這位三星前高管表示，中國正在大舉投資存儲產(chǎn)業(yè)，而這可能在未來導(dǎo)致供應(yīng)量激增，并最終推動價格下跌。他同時強調(diào)，韓國需要擴大在全球Fabless（無晶圓廠芯片設(shè)計）市場中的影響力，才能在與美國和中國的競爭中保持優(yōu)勢。

AI芯片需求的爆發(fā)，以及高帶寬存儲器（HBM）在AI中的關(guān)鍵作用，已經(jīng)推動全球存儲價格大幅上漲。例如，截至今年5月，德國市場DDR5內(nèi)存價格相比2025年7月已經(jīng)暴漲414%。

高價也開始影響PC市場，包括Apple和Dell Technologies在內(nèi)的企業(yè)，均因擔(dān)心后續(xù)漲價而提前增加采購與出貨。

在韓國工程院（NAEK）第285屆論壇上，Kye-hyun Kyung表示，中國企業(yè)目前正在積極擴大存儲芯片產(chǎn)能。他認為，如果這些投資最終成功轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)出，那么明年下半年開始，市場供應(yīng)可能會快速增加，并帶動價格回落。

Kye-hyun Kyung援引市場研究機構(gòu)數(shù)據(jù)指出，到2027年下半年，全球存儲產(chǎn)能可能達到每月600萬片晶圓。

不過，他同時警告稱，如果大型科技企業(yè)發(fā)現(xiàn)AI資本開支（AI CapEx）的投資回報率開始下降，那么未來的擴產(chǎn)投資也可能隨之減少。（校對/李梅）