近日，永鼎股份在接受機構調研時表示，公司激光芯片業務有序推進，70mW CW-DFB、100G EML系列已完成研發驗證與客戶適配測試，已實現供貨。目前公司積極對接海內外主流光模塊企業，持續送樣測試、拓展市場。

在光芯片業務穩步推進的同時，公司光通信板塊整體也受益于行業需求回暖。目前，公司激光器芯片業務正持續對接海內外頭部光模塊廠商，常態化開展產品送樣與聯合測試，加速市場導入。為滿足后續批量交付需求，公司正有序推進產能擴充工作，為規模化供貨奠定堅實基礎。

在超導業務方面，永鼎股份旗下子公司東部超導同樣處于快速發展期。哈氏合金是公司二代高溫超導帶材的基材，東部超導持續加大研發投入與產能擴張，產能和良率持續提升，現已具備高溫超導帶材規模化供應能力。

（校對/黃仁貴）