近日，天眼查App顯示，彌爾光半導(dǎo)體（北京）有限公司完成關(guān)鍵工商變更，新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州未來科技企業(yè)服務(wù)合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，注冊資本由約515.5萬元增至約551.4萬元。這標(biāo)志著彌爾光半導(dǎo)體順利完成天使輪融資，產(chǎn)業(yè)資本與頭部科技企業(yè)同步入局。

本輪融資的投資方陣容兼具產(chǎn)業(yè)與財務(wù)屬性。除華為哈勃外，還包括信科資本、元禾控股及其他業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)方。

從資金用途來看，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)迭代、核心團隊建設(shè)與小批量產(chǎn)線搭建，加速推進(jìn)6G全光子無線技術(shù)與高速光互聯(lián)產(chǎn)品落地。

彌爾光半導(dǎo)體是誰？

彌爾光半導(dǎo)體成立于2021年5月，法定代表人為楊展予，是一家聚焦磷化銦基高速光芯片的硬科技初創(chuàng)企業(yè)。公司專注于磷化銦基高速光芯片和器件的自主研發(fā)與生產(chǎn)，核心產(chǎn)品為HPDSL系列單載流子光探測器。

從應(yīng)用場景來看，彌爾光的產(chǎn)品主要面向下一代全光子無線通信系統(tǒng)，可應(yīng)用于800G/1.6T/3.2T高速光模塊、6G全光子無線基站及AI數(shù)據(jù)中心高速互連等場景。公司的長期目標(biāo)明確：突破海外在磷化銦材料與高速光芯片領(lǐng)域的壟斷。

華為哈勃入股的戰(zhàn)略意義：補齊光通信上游核心器件

華為在光傳輸與網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)重要地位，產(chǎn)品涵蓋光傳輸設(shè)備、光接入設(shè)備等，廣泛應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。華為官網(wǎng)信息顯示，其800G系列光模塊定位為"新一代智算中心的高速互聯(lián)引擎"，可憑借大帶寬為AI時代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供高速聯(lián)接。

此次華為哈勃入股彌爾光半導(dǎo)體，屬于典型的產(chǎn)業(yè)鏈卡位，意在補強光通信與AI算力上游核心器件的自主可控能力。這一布局進(jìn)一步完善了華為從光模塊、芯片到核心材料的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，同時也為彌爾光帶來技術(shù)與供應(yīng)鏈的協(xié)同支持。

光芯片成AI算力與6G建設(shè)的"剛需底座"

光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)的核心底層元器件，依托光電轉(zhuǎn)換原理實現(xiàn)信號高速傳輸，主要包含發(fā)射、探測、調(diào)制等品類，主流以磷化銦、硅光等材料制成，廣泛用于光模塊、通信基站、算力中心等領(lǐng)域。

隨著數(shù)字流量爆發(fā)，AI大模型、大數(shù)據(jù)運算、6G通信都需要超大帶寬與超快網(wǎng)速，傳統(tǒng)電芯片傳輸速度慢、損耗高，已難以滿足需求，光芯片成為高效傳輸?shù)年P(guān)鍵。它是高速網(wǎng)絡(luò)與算力基建的基石——800G、1.6T高速光模塊離不開高端光芯片，更是6G全光組網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的剛需器件。

當(dāng)前，AI數(shù)據(jù)中心對高速、低功耗互連的需求正在爆發(fā)。傳統(tǒng)電互連在距離、功耗和信號損耗上面臨瓶頸，大規(guī)模GPU集群需要更高帶寬、更低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，而光模塊高速互連正從800G向1.6T、3.2T不斷演進(jìn)，對光模塊和光芯片的需求因此暴漲。

市場研究機構(gòu)LightCounting在2025年的一份報告中曾預(yù)測，用于AI集群的光收發(fā)器、LPO和CPO市場將從2024年的約50億美元（約合人民幣340億元）增長到2026年的超過100億美元（約合人民幣680億元）。

在這一賽道，國際巨頭也在加速布局。據(jù)路透社2026年3月報道，英偉達(dá)已計劃分別向光電子公司投資20億美元（約合人民幣136億元），以增強AI數(shù)據(jù)中心芯片相關(guān)的光子技術(shù)能力。