英偉達(dá)最新AI平臺(tái)Vera Rubin傳喜訊。英偉達(dá)昨（19）日宣布，首批Vera CPU在上周五（15日）及本周一（18日）陸續(xù)向Anthropic、OpenAI、SpaceXAI 和甲骨文等北美云端大咖供貨，啟動(dòng)這波Vera Rubin平臺(tái)新AI服務(wù)器商機(jī)，鴻海（2317）、廣達(dá)（2382）、緯創(chuàng)（3231）等代工廠將迎來(lái)新一波拉貨潮。

因應(yīng)英偉達(dá)新平臺(tái)商機(jī)，主要代工廠動(dòng)起來(lái)。廣達(dá)昨日宣布，在美國(guó)加州弗里蒙特承租新廠房，合約總金額上看6,171萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣19.74億元），作為AI服務(wù)器擴(kuò)產(chǎn)新生產(chǎn)基地。

英偉達(dá)昨天表示，開(kāi)始對(duì)各大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）出貨Vera CPU。英偉達(dá)超大規(guī)模和高效能運(yùn)算副總裁巴克（Ian Buck）將Vera CPU交貨到Anthropic、OpenAI、SpaceXAI和甲骨文等首批客戶手上，SpaceXAI更由創(chuàng)辦人馬斯克親自簽收。

英偉達(dá)指出，巴克同時(shí)也在OpenAI辦公室現(xiàn)場(chǎng)打開(kāi)Vera Rubin服務(wù)器機(jī)殼，展示AI平臺(tái)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，同時(shí)向客戶講解平臺(tái)內(nèi)部的運(yùn)算核心數(shù)量、存儲(chǔ)器容量等相關(guān)布局，顯示英偉達(dá)格外重視本次Vera Rubin的出貨狀況。

據(jù)了解，英偉達(dá)最新Vera CPU采用Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)打造，是繼2021年英偉達(dá)推出Grace CPU以來(lái)，時(shí)隔五年，再度更新CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)。

Vera CPU具備88顆運(yùn)算核心，支援每秒1.8TB的NVLink高速傳輸通道、1.5TB的系統(tǒng)存儲(chǔ)器，最高可支援每秒1.2TB的SOCAMM LPDDR5X，全力支援全新設(shè)計(jì)的Rubin架構(gòu)GPU，以因應(yīng)AI代理時(shí)代龐大的運(yùn)算需求到來(lái)。

Vera CPU采用臺(tái)積電（2330）3納米制程打造，封裝模式則與Rubin簡(jiǎn)化，采用2.5D／3D先進(jìn)封裝，因此在生產(chǎn)時(shí)間相對(duì)Rubin較短，成為Vera能優(yōu)先Rubin交貨至客戶的主要原因。