超微半導體( AMD-US )5 月21 日宣布，其代號為Venice 的下一代AMD EPYC 中央處理器已正式開啟量產，該芯片采用臺積電( TSM-US )(2330-US) 最先進的2nm制程技術，是業內高效能運算(HPC) 領域首款投入量產的2nm產品。此外，AMD 還計劃將其資料中心CPU 的2nm制程延伸至后續新品Verano。

AMD 執行長蘇姿豐表示，「在臺積電2nm制程上推進Venice 的量產，是加速下一代AI 基礎設施發展重要一步。隨著AI 與代理式工作負載快速擴張，客戶需要能更快從創新走向量產的平臺。我們與臺積電的深度合作，協助AMD 以符合當前需求的速度與規模，把領先的運算技術推向市場。」

公司同時計劃將臺積電2nm制程延伸至第6 代EPYC 處理器Verano，打造業界領先效能表現。 Verano 專為支援云端與AI 運算而設計，預計將在AMD EPYC 平臺基礎上導入先進的存儲創新技術，以提供在日益受功耗限制的工作負載與應用中所需的CPU 效能與能效表現。

Venice 在臺量產及未來于臺積電亞利桑那州晶圓廠的產能擴展計劃，凸顯AMD 持續增強其地理多元的先進制造布局。