近日，東材科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司通過(guò)子公司眉山東材投資建設(shè)的“年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”目前正處于設(shè)備安裝階段，進(jìn)展順利。基于當(dāng)前項(xiàng)目推進(jìn)情況，預(yù)計(jì)將于2026年6月30日前具備投料試生產(chǎn)條件。

在新興基板材料領(lǐng)域，公司密切關(guān)注新一代玻璃基板、陶瓷基板的技術(shù)發(fā)展及對(duì)電子樹(shù)脂的需求，已開(kāi)展前瞻性技術(shù)儲(chǔ)備。同時(shí)，公司正積極推進(jìn)M10級(jí)樹(shù)脂在下游客戶的驗(yàn)證測(cè)試工作，目前尚處于驗(yàn)證階段。

MLCC離型膜基膜方面，公司早在2019年就實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化量產(chǎn)，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。隨著人工智能、高端通信、智能車(chē)載等下游產(chǎn)業(yè)快速迭代，公司對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了同步迭代，形成了普通、中端、高端全系列產(chǎn)品。其中，Ra≤20nm、Rz≤200nm、Rmax≤250nm，可應(yīng)用于<2μm陶瓷電容流延厚度的產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)和韓國(guó)市場(chǎng)批量穩(wěn)定交付。此外，Ra≤10nm、Rz≤100nm、Rmax≤150nm，可用于<1μm陶瓷電容流延厚度的高端基膜，正在國(guó)內(nèi)及日本、韓國(guó)頭部企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。

（校對(duì)/黃仁貴）