大聯大控股旗下世平集團宣布，攜手商業智能領軍企業帆軟軟件（FanRuan）成功舉辦“帆軟半導體智能戰情室：數據驅動渠道，優化供應鏈”線上研討會，聚焦半導體分銷行業數字化轉型痛點，以數據賦能渠道運營、打通供應鏈全鏈路，為產業高質量發展注入數智動能。

當前半導體行業供需波動加劇，長周期Design-in項目跟蹤、復雜庫存管控、渠道數據分散等問題日益凸顯，傳統靜態報表模式已無法滿足行業快速決策需求，數據正成為半導體企業的核心競爭力。本次研討會深度解析帆軟的數據分析工具與解決方案，如何深度適配半導體銷售場景，通過搭建智能戰情室，打通ERP、CRM與外部供應鏈多源數據，構建渠道管理數字化導航系統，實現全鏈路數據可視、可控、可分析，助力企業在多變市場環境中精準布局、高效決策。

會上，帆軟軟件客戶經理黃怡翔（Sean Huang）分享了企業數字化實踐成果。作為亞太地區商業智能標桿品牌，帆軟產品體系覆蓋數據整合、智能戰情室建模、移動端應用全流程，提供自助分析、報表填報、實時數據同步等核心能力，已獲得Gartner、IDC等權威機構認可。依托超40000+全球企業實戰經驗，帆軟深耕本地化服務，已賦能京元電子、欣興電子、臺灣晶技等半導體標桿企業，每日為全球500萬用戶實現碎片化數據向精準決策動能的轉化。

黃怡翔介紹說，依托三大核心產品矩陣，帆軟全面覆蓋半導體行業全業務場景：通過FineDataLink完成底層數據整合；借助FineReport搭建生產、財務管控、設備監控、供應鏈控制塔等可視化智能戰情室；利用FineBI實現業務部門自助數據分析，同時結合FineMobile移動端平臺，實現數據的隨時查看、預警與協同。該解決方案可應用于生產制造、庫存管理、研發項目、供應鏈管控、集團財務等核心場景，破解行業數據孤島難題。

黃怡翔總結到，帆軟解決方案與半導體渠道業務深度融合，直擊行業最核心的庫存周轉、配額追蹤、項目進度三大痛點。通過將分散的業務數據整合為可視化決策看板，搭配“數據主動找人”的智能預警機制，結合移動端實時查看能力，讓企業管理人員隨時隨地掌握市場異動，實現業務風險前置管控。

此次世平集團與帆軟的深度聯動，是半導體分銷行業數字化升級的重要實踐。未來，雙方將持續深化合作，以數據驅動業務變革，優化供應鏈韌性，強化渠道精細化運營，助力半導體產業鏈上下游企業把握市場機遇，共筑數智化、高效化、協同化的產業新生態。

作為全球領先電子元器件分銷商，大聯大世平集團代理品牌完整，產品覆蓋從3C、工業電子到汽車電子，提供從基礎元件到核心組件乃至物聯網解決方案的全品類組合，滿足客戶多元采購需求。公司持續強化軟硬件整合的技術支持能力，涵蓋零件推廣、次系統與系統整合解決方案、物聯網及云端應用與APP開發，并設有專屬實驗室與專業設備，助力客戶縮短研發周期、實現快速量產。

本次研討會全程通過大聯大旗下平臺“世平大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“世平大大芯”平臺每月舉辦多場研討會，分享市場最新技術趨勢與熱門應用實例。歡迎業界同仁隨時回顧精彩內容，深入了解企業數字化實踐成果和解決方案。