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英偉達新品齊發 臺積電含“輝”營收將沖破兩成

2026-06-01 來源:經濟日報
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關鍵詞: 英偉達 臺積電 AI芯片 Rubin架構

英偉達新一代AI芯片平臺Vera Rubin下半年將量產出貨,英偉達執行長黃仁勛更預告,“今年下半年臺灣將會非常忙碌”。

外界預期,英偉達去年首度躋身臺積電(2330)最大客戶,隨AI新品齊發,英偉達今年占臺積電營收比重將沖破兩成,成為驅動臺積電營運創新高引擎。

臺積電并未揭露單一客戶訂單動向,不過,英偉達執行長黃仁勛今年初接受全球半導體聯盟(GSA)共同創辦人暨執行長Jodi Shelton的播客節目訪問時爆料,英偉達已是臺積電最大客戶,顯見AI需求強勁。

根據臺積電2025年財報,在主要客戶資訊中,只有兩家客戶營收占比逾一成,分別以“甲客戶”與“乙客戶”稱之。

其中,乙客戶2024年營收比重為22%,但去年營收占比降至17%。甲客戶的營收占比自2024年的12%,去年一舉提升到19%,成為最大客戶。

市場推測,甲客戶是英偉達、乙客戶是蘋果。

過去多年,市場預期蘋果是臺積電最大客戶,不過,隨著PC與智能手機等市場日趨穩定成熟,而AI與高效能運算(HPC)方興未艾,AI霸主英偉達也隨著趨勢浪潮,成為半導體市場與相關供應鏈中的領頭羊。

臺積電與英偉達對于雙方來說,無疑都是重要的生意伙伴,黃仁勛在這幾次造訪臺灣的行程中,幾乎都會與臺積電高層見面,顯示雙方緊密的合作關系。

臺積電先前提到,智能革命正揭開序幕,AI發展從生成式AI與代理式AI,演進至實體AI,而這一切皆由先進半導體技術無與倫比的功耗與效率所驅動。原先預測半導體市場將在2030年達到1兆美元的里程碑,但臺積電估計,半導體市場今年就會超越1兆美元的門檻,并在2030年達到1.5兆美元。此一市場成長絕大多數來自HPC及AI領域,約占整體市場55%,另外智能手機約占20%,汽車與物聯網各占10%。

同時,臺積電指出,來自客戶的AI加速器(AI accelerator)需求量,預計自2022年至2026年成長達11倍,對大晶粒晶圓(large die wafer)的需求也預期會成長6倍。

臺積電先前表示,當AI從訓練轉向廣泛應用時,推論的重要性不斷增加。由AI所產生的大型語言模型處理文本詞元(token)能提高生產力,并創造更多價值,進而促使進一步投資AI系統,這種正向循環將使市場對驅動AI的矽產品需求持續增加。