近日據臺媒報道，全球手機芯片龍頭聯發科及網通芯片大廠瑞昱已正式向客戶發出漲價通知，針對部分成熟制程產品展開價格調整。與此同時，包括聯詠（Novatek）、矽創（Sitronix）、矽力杰（Silicon Mitus）、奕力-KY（ILITEK）、天鈺（Fitipower）及瑞鼎（Raydium）在內的多家臺灣地區IC設計廠商，也已相繼對客戶發出漲價通知，主要集中在顯示驅動IC及部分電源管理/模擬芯片領域。此輪漲價潮標志著臺灣IC設計產業正全面進入價格調整階段。

聯發科正式發函：成本上升幅度與持續性超出承受范圍

聯發科近日由總經理兼COO陳冠州署名，正式向客戶下發漲價函。函件指出，全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰——前所未有的零組件短缺、產能受限、供應商交期延長，以及原物料與物流成本上升，均導致供應成本大幅增加。

聯發科表示，公司已采取多項措施應對，包括與供應商重新協商條件、優化營運、重新分配資源，并在力所能及的范圍內自行吸收成本。然而，"現有成本上升的幅度與持續性，使我們必須重新檢視定價結構，以確保產能、保障供應連續性并持續投入于關鍵技術研發"。

不過，聯發科并未在通知中披露具體漲價幅度及涉及產品線范圍。按照行業慣例，供需關系越緊張的產品通常漲幅越大，而部分價格彈性較低的消費類芯片產品漲幅可能相對有限。市場認為，此次漲價將集中在供貨缺口極大的特定產品，硬件規格升級幅度較大的芯片品類也存在進一步提價空間。整體來看，網絡芯片、各類智能設備系統級芯片（SoC）漲價概率最高，由于電源管理芯片（PMIC）行業整體供貨吃緊，該類產品或也將同步上調價格。

市場調研機構Counterpoint的數據顯示，2026年第一季度，全球智能手機SoC出貨量同比下滑8%，但聯發科仍以約32%的市場份額位居第一，高通和蘋果分列其后。聯發科的價格調整也將進一步影響安卓手機的利潤空間

早在今年5月的年度股東大會上，聯發科副董事長兼CEO蔡力行、創始人兼董事長蔡明介就曾談及產品定價問題，強調整條芯片供應鏈不僅持續承受成本上漲壓力，部分芯片品類供貨短缺問題還進一步加劇了成本負擔。二人當時即表示，聯發科會根據實際市場情況向客戶傳導成本變動。

瑞昱：7月起特定產品線調漲超10%

據供應鏈消息，瑞昱將從7月開始，針對特定產品線調漲超10%，涵蓋網絡通信、連接、消費類及部分特殊規格芯片，以轉嫁上游芯片代工、封測與關鍵材料成本的上漲。

業內人士表示，瑞昱、聯發科多數產品面向消費類群體，在需求疲軟的情況下，此前較不具備議價能力。不過，隨著電源管理、驅動IC及部分模擬芯片供應轉緊，價格談判主導權已逐步由買方市場轉向供應端。

顯示驅動與電源管理芯片廠集體跟進

除了聯發科和瑞昱，近期多家臺灣IC設計廠商也已相繼對客戶發出漲價通知。據行業消息，聯詠、矽創、矽力杰、奕力、天鈺及瑞鼎等企業，主要集中在顯示驅動IC（DDI）及部分電源管理/模擬芯片領域啟動價格調整。

這一輪漲價并非全面性大幅調升，而是針對供給相對吃緊、庫存水平偏低或規格升級的產品線進行結構性調價。供應鏈分析稱，從芯片代工、封測、硅片乃至存儲器、被動元件等價格漲勢開始傳導至芯片端，IC設計廠商的成本壓力已難以繼續內部消化。

產能緊缺是漲價核心驅動力

盡管晶圓代工及封裝測試環節的價格上漲是漲價潮的直接誘因，但據臺媒分析，本輪漲價的核心驅動力實際上來自供應端產能短缺。

在AI數據中心投資快速擴張的背景下，先進制程、先進封裝及關鍵零組件資源愈趨吃緊，成本壓力已逐步向IC設計端傳導。AI服務器、高性能運算（HPC）需求持續成長，進一步擠壓了成熟制程及封裝產能。在產能持續緊繃的背景下，IC設計企業唯有通過價格調整，才能重新分配本就有限的供貨配額，否則將面臨更嚴重的供需失衡。

此外，當前芯片市場需求已明顯分化，不同應用領域的客戶承受能力和拿貨意愿差異懸殊。企業若不采取差異化調價方案，客戶將難以接受一刀切式的漲價。

值得注意的是，中國臺灣地區IC設計企業在議價能力上普遍弱于歐美大型企業，這也在很大程度上決定了它們的漲價節奏。多家IC設計企業坦言，由于其議價能力較弱，廠商通常要等到供貨極度吃緊時才會啟動調價，這一幕與新冠疫情期間供應鏈承壓、客戶大規模囤貨的市場漲價局面十分相似，也進一步折射出當前供需緊張程度已再度逼近臨界點。

價格博弈將成下半年主旋律

從聯發科發出漲價通知到更多IC設計廠商準備重新協商價格，本輪芯片漲價已從單一企業行動逐步擴展至更廣泛的產業鏈環節。但需要看到的是，這輪漲價并非需求全面復蘇的信號，而是在供給端持續收緊、產能分配高度緊繃的背景下，廠商被動采取的配額調節手段。

對于下游客戶而言，短期內價格博弈仍將是產業鏈上下游反復拉鋸的核心議題。后續相應廠商的調價范圍能否擴大、持續時間多長，一定程度上取決于供給恢復速度與需求真實走向之間的動態平衡。隨著IC芯片大廠率先啟動價格調整機制，后續是否帶動更多IC設計及電源管理IC業者跟進，將成為下半年半導體市場的重要觀察指標。