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“風(fēng)口殺手”?！　∵@是網(wǎng)友開玩笑給羅永浩起的外號。從錘子科技到小野電子煙，羅永浩經(jīng)歷著跌宕起伏的一年。不僅因為錘子科技的債務(wù)問題被限制消費，再創(chuàng)業(yè)的電子煙行業(yè)更是遭遇了嚴(yán)厲監(jiān)管——這也是處于風(fēng)口中的電子煙創(chuàng)業(yè)者的常態(tài)。

DC 發(fā)布的《全球半年度區(qū)塊鏈支出指南》的最新報告顯示， 2023 年中國區(qū)塊鏈?zhǔn)袌鲋С鲆?guī)模將達(dá)到 20 億美元。在預(yù)測期內(nèi)，區(qū)塊鏈支出將以強(qiáng)勁的速度增長，2018-2023 年復(fù)合年增長率（CAGR）為 65.7％

美國加州時間2019年10月29日-SEMI發(fā)布的最新報告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、運輸、醫(yī)療、移動、工業(yè)和其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用需求的驅(qū)動，2018年到2023年，全球MEMS和傳感器Fab產(chǎn)能預(yù)計將增長25％，達(dá)到每月470萬個晶圓*。

5G帶來的將是一個革命性的變化，使移動技術(shù)從一項對個人通信具有變革性影響的技術(shù)演進(jìn)為真正的通用技術(shù)，賦能各個行業(yè)，其中芯片處于5G產(chǎn)業(yè)的核心。5G芯片的發(fā)展也受到各方的持續(xù)關(guān)注。 　　隨著今年6月我國發(fā)放5G商用牌照，進(jìn)入5G商用元年，5G市場漸次啟動。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2035年，全球5G產(chǎn)出的商品及服務(wù)將高達(dá)12萬億美元。而今后8到10年，5G將在整個國民經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮支柱性作用，助力經(jīng)濟(jì)增長及行業(yè)變革。與此同時，5G芯片市場規(guī)模也隨之不斷提升

魯大師發(fā)布 Q3 季度 PC 硬盤個排行榜。榜單顯示，西數(shù) Black 3D NVMe 250 GB 固態(tài)硬盤拿下這個季度的性能榜冠軍，金士頓 SA400S37 240GB 固態(tài)硬盤成為最受歡迎的硬盤。 與此同時，由于硬盤價格的下降，用戶已經(jīng)不滿足于 250GB 的小容量 SSD 了。據(jù)了解，目前 512GB 的價格普遍來到了 700 元以內(nèi)，在最受用戶歡迎的硬盤 TOP10 中，就出現(xiàn)了兩款 512GB 的大容量固態(tài)硬盤，這也代表著大容量的 SSD 正逐漸成為消費主流。

日前，第三屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳舉行。與會專家學(xué)者認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體未來應(yīng)用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口

作為本屆大會的重要成果之一，《世界互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2019》和《中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2019》藍(lán)皮書以及《烏鎮(zhèn)展望2019》20日在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上正式發(fā)布。中國網(wǎng)絡(luò)空間研究院院長楊樹楨表示：“從2017年起，我們連續(xù)3年向全球發(fā)布藍(lán)皮書，聚焦分析互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新動態(tài)、新趨勢、新變化，現(xiàn)在藍(lán)皮書已經(jīng)成為世界互聯(lián)網(wǎng)大會的一項重要理論成果和國際互聯(lián)網(wǎng)研究領(lǐng)域的一個特色品牌?！?/div>

　隨著5G時代的到來，現(xiàn)代工業(yè)正發(fā)生著翻天覆地的變化。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新一代信息通信技術(shù)與工業(yè)經(jīng)濟(jì)深度融合的全新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，當(dāng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)遇上支撐萬物互聯(lián)核心基礎(chǔ)能力的5G，兩者又將擦出怎樣的火花？

智能制造系統(tǒng)集成行業(yè)的發(fā)展是推動我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵，近年來，我國發(fā)展制造業(yè)的政策不斷出臺，為智能制造集成行業(yè)發(fā)展提供了有力的這政策支持，隨著全球制造業(yè)雙向回流的加速推進(jìn)，我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和提質(zhì)增效迫在眉睫也促進(jìn)國內(nèi)智能制造系統(tǒng)集成市場的凱蘇發(fā)展。

晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)預(yù)測 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長率（CAGR）可望達(dá) 5.3％。