芯片灌裝LED固晶錫膏
品牌：翰華 標價：詳談QQ:2447184904
分享到
產品介紹
產品特性及優(yōu)勢
? 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好；
? 低熱阻、散熱良好、低應力結構、導電性能良好；
? 使用后殘留少，無鹵素，無硫化物配方，不含活性離子，對產品封裝無影響；
? 采用超微粉徑，能有效滿足5-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現(xiàn)；
? 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性；
? 成本低，固晶高效、節(jié)約能耗。
企業(yè)聯(lián)系方式
- 中山翰華錫業(yè)有限公司
- 聯(lián) 系 人：彭代生
- 聯(lián)系電話：13703030756
- 聯(lián)系地址：
“專精特新”小巨人
高新企業(yè)
