- 羅姆CEO：與東芝功率器件合作升級，從生產(chǎn)邁向開發(fā)，共創(chuàng)半導體產(chǎn)業(yè)新篇章
- 日本政府為芯片制造商Rohm及東芝提供1200億日元資金支持，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)振興
- 東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝
- 東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化
- 東芝推出用于直流無刷電機驅(qū)動的600V小型智能功率器件
- 東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設(shè)備實現(xiàn)高散熱和小型化
- 日本芯片巨頭Rohm計劃向東芝集團投資7.22億美元，實現(xiàn)業(yè)務拓展
- 東芝推出第3代650V Sic肖特基勢壘二極管
- 東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設(shè)備效率
- 東芝推出100V N溝道功率MOSFET，助力實現(xiàn)電源電路小型化
