- 全球動力電池制造商繼續(xù)洗牌：寧德時代獨占近半壁江山 3大韓廠合并市占率失速跌至12%
- SK海力士全球首發(fā)1c工藝LPDDR6，性能狂飆33%
- 2026年全球智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測及下游銷售渠道占比分析（圖）
- 2026年全球智能眼鏡市場出貨量預(yù)測及重點公司布局分析（圖）
- 2026年全球及中國智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- 發(fā)改委“點名”、原材價格大漲，六氟化鎢攪動全球半導體格局重塑
- SIA：1月全球半導體銷售額大增46%至825億美元，2026年或突破萬億美元
- 2025年中國申請國際專利73718件，繼續(xù)領(lǐng)跑全球
- 2025年全球個人電腦(PC)出貨量及競爭格局分析（圖）
- 全球首條35微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試在上海建成
