- 10 億元！長(zhǎng)華科技半導(dǎo)體封裝材料及精密模具等項(xiàng)目簽約威海
- 全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模今年將達(dá)6189億美元，AI服務(wù)器是核心驅(qū)動(dòng)力
- 道宜半導(dǎo)體完成戰(zhàn)略融資，加碼半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化
- 投資27.5億美元！美光印度半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠開(kāi)始生產(chǎn)
- 盈新發(fā)展擬收購(gòu)長(zhǎng)興半導(dǎo)體81.8%股權(quán) 布局半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域
- SK Keyfoundry攜手LB Semicon開(kāi)發(fā)關(guān)鍵8英寸半導(dǎo)體封裝技術(shù)
- 三星電機(jī)積極布局新興領(lǐng)域，計(jì)劃開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車(chē)電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品
- 半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)愈發(fā)集中，材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代
- 半導(dǎo)體封裝增長(zhǎng)最快領(lǐng)域:車(chē)規(guī)級(jí)封裝與2.5D、3D封裝
- 半導(dǎo)體封裝材料2024年將增長(zhǎng)5%，先進(jìn)封裝占比多少？
