- 英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進一步推動其碳化硅供應(yīng)商體系多元化
- 芯片產(chǎn)量翻番！歐盟430億歐元《芯片法案》達(dá)成協(xié)議
- 歐盟就 2030 年可再生能源目標(biāo)達(dá)成協(xié)議：風(fēng)能太陽能占比超四成
- 深圳市電子商會與安徽省機電行業(yè)協(xié)會簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 中半?yún)f(xié)嚴(yán)正聲明！涉美日荷限制向中國出口協(xié)議
- 格羅方德和通用汽車在美國簽署生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片長期供應(yīng)協(xié)議
- 專利合作！華為與OPPO和三星分別達(dá)成專利交叉許可協(xié)議
- Qorvo與SK Siltron CSS宣布達(dá)成長期碳化硅供應(yīng)協(xié)議
- 美國計劃說服盟國達(dá)成協(xié)議，全面限制對華半導(dǎo)體技術(shù)出口
- Google與NIST簽署合作研發(fā)協(xié)議 激勵芯片創(chuàng)新與半導(dǎo)體技術(shù)民主化
