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消息稱臺積電已開始試生產3nm芯片
Cadence與臺積電和微軟擴大合作,以加速云端千兆級設計的時序簽核
英特爾CEO痛斥臺積電、三星不公平競爭
華為缺席4nm芯片,臺積電很受傷,坐看高通和三星搶風頭
臺積電3nm制程如期試產 預計明年Q4量產
傳臺積電3nm芯片制程工藝將進入試產階段
傳臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS部分流程外包給OSAT
蘋果計劃2023年起由臺積電生產其5G調制解調器芯片
臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT
臺積電將于2023年開始量產蘋果自研的5G通訊模組
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