- 韓國(guó)上半年半導(dǎo)體出口額增長(zhǎng)49.9%至658.3億美元
- 2024年1-5月中國(guó)集成電路出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析：出口量同比增長(zhǎng)10.5%
- 2024年1-5月中國(guó)存儲(chǔ)部件出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析：出口量同比增長(zhǎng)7.0%
- 未來(lái)美國(guó)芯片靠中國(guó)來(lái)造？中國(guó)芯片產(chǎn)能，5年將增長(zhǎng)100%
- 2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能可望增長(zhǎng)6%
- 裝備制造業(yè)成為拉動(dòng)工業(yè)增長(zhǎng)的重要力量
- SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長(zhǎng) 6%、7%
- 2024年5月中國(guó)動(dòng)力電池產(chǎn)銷情況：銷量同比增長(zhǎng)12.9%（圖）
- 2024年5月中國(guó)規(guī)模以上電力生產(chǎn)情況：發(fā)電量同比增長(zhǎng)5.5%（圖）
- 2024年前5月深圳集成電路進(jìn)口額增長(zhǎng)21.1%
