- 高通宣布進(jìn)軍汽車領(lǐng)域，將向?qū)汃R供應(yīng)自動(dòng)駕駛芯片，預(yù)計(jì)營(yíng)收達(dá)80億美元
- 3D 激光雷達(dá)廠商禾賽科技宣布獲小米集團(tuán)追加的七千萬(wàn)美元投資
- Amkor宣布越南新建SiP封測(cè)廠，助力越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- ADI宣布對(duì)旗下部分產(chǎn)品漲價(jià)！Silicon Labs宣布旗下產(chǎn)品全線漲價(jià)！
- 芯行紀(jì)宣布完成數(shù)億元A輪融資，專注于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA研發(fā)創(chuàng)新
- 正式宣布！半導(dǎo)體收購(gòu)落定？?jī)纱蟛①?gòu)背道而馳
- 臺(tái)積電宣布推出N4P高性能工藝
- 三星電機(jī)宣布終止柔性印刷電路板 RFPCB 業(yè)務(wù)，不影響 iPhone 生產(chǎn)
- 臺(tái)積電宣布將在日本新建晶圓廠 瞄準(zhǔn)22/28nm制程
- 臺(tái)積電正式宣布日本建廠計(jì)劃：預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始建廠，初步規(guī)劃以特殊制程為主
