- 消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 將內(nèi)存“塞”進(jìn)CPU，英特爾將3D封裝發(fā)揮到極致？
- 行業(yè)目光聚焦先進(jìn)封裝，哪些技術(shù)將成為下一代封裝主流？
- 先進(jìn)工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進(jìn)封裝，這類封裝材料亟待國產(chǎn)替代
- 封測行業(yè)價(jià)格觸底，產(chǎn)業(yè)即將迎來增長？先進(jìn)封裝“黃袍加身”
- 三星電子計(jì)劃到2030年封裝廠完全轉(zhuǎn)換為無人工廠
- 東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝
- 提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能，英特爾也要搶單臺積電，國產(chǎn)封裝產(chǎn)業(yè)機(jī)會“捕捉”
- 韓媒：馬來西亞正成長為英特爾最重要的封裝基地
