- 小封裝大能量：基于SMF26A-AU的板級空間優化與瞬態防護方案
- 如何搞定600W瞬態浪涌防護？基于P6SMB6.8A/TR13的SMB封裝TVS設計實戰
- 應對CAN總線瞬態干擾：基于SOT-23封裝PESD1CANVL的緊湊型防護方案
- 臺積電：美國芯片封裝廠將于2029年投產
- SK海力士先進封裝工廠將于四月開工建設
- 長電科技高端先進封裝提速：CPO實現樣品出貨，大尺寸玻璃基板驗證取得突破
- 華軒陽XC6202Pxx2MR：SOT-23封裝下的150mA低功耗LDO解決方案
- 雙劍合璧，極致低阻：華軒陽 HXY30G25DF DFN3x3B 封裝雙N+P溝道MOSFET深度解析
- 長電科技高端封裝規模化布局全面提速，2025年先進封裝營收創歷史新高
- 玻璃基板概念股強勢爆發 AI芯片封裝邁向“玻璃時代”
