- 新一代信息技術產業對接會無錫收獲頗豐 17個項目集中簽約
- 新一代AC/DC ZVS高功率密度USB PD解決方案,助力移動設備快速充電
- 芯華章完成超4億元Pre-B輪融資 加速新一代EDA技術研發;ASML開始供應透射率超過90%薄片的EUV系統
- 龍芯中科成功發布新一代自主指令集 我國芯片系統架構開啟新紀元
- 瑞薩電子攜手SiFive共同開發面向汽車應用的新一代高端RISC-V解決方案
- Cadence新一代Palladium Z2和Protium X2系統
- 高通:最新一代5G基帶及射頻系統驍龍X65
- 傳蘋果將在今年三季度發布新一代AirPods
- 蘋果將在4月份推出新一代iPad Pro
- Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器