- 18家芯片廠商主動(dòng)發(fā)聲：成功適配DeepSeek模型！
- 2025年中國(guó)AI大模型及行業(yè)大模型市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
- 大模型產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)七大發(fā)展趨勢(shì)
- 昇思AI開(kāi)源框架使能18大原生大模型成果發(fā)布
- 騰訊云發(fā)布新一代數(shù)據(jù)智能平臺(tái)TCHouse-X，服務(wù)大模型應(yīng)用
- IBM 發(fā)布新一代光電共封裝工藝，有望提高 AI 模型訓(xùn)練速度
- 中國(guó)電信發(fā)布全自研視頻生成大模型等
- 阿里云開(kāi)源代碼模型Qwen2.5-Coder，不懂代碼也可輕松生成復(fù)雜應(yīng)用
- 百度沈抖：大模型誰(shuí)先用起來(lái)，誰(shuí)就搶占先機(jī)
- 2024全球AI芯片峰會(huì)收官：架構(gòu)創(chuàng)新群雄混戰(zhàn)，邊端較勁大模型，兩大榜單公布
