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半導體擴產潮推升硅片需求 大廠計劃提價30%
上海新昇擬15.5億元設合資公司投建300mm半導體硅片擴產項目
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工
制造芯片的大硅片,我們市場份額不到5%,高度依賴進口
新昇半導體300mm大硅片4月累計出貨量近500萬片
硅片戰爭持續升級,2024年或將供過于求
日本硅片龍頭未來五年產能已排滿!半導體供需或持續緊張
國晶(嘉興)半導體全自動300mm大硅片生產線量產
半導體硅片出貨量有望連創新高 但短缺警鐘已接連敲響
SEMI:全球硅片出貨再創新高
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