- 亞馬遜重組AI部門：芯片、量子計算與AGI業(yè)務(wù)整合
- AI芯片創(chuàng)企Mythic融資1.25億美元，研發(fā)低功耗模擬芯片挑戰(zhàn)英偉達
- SPAD芯片第一案升級，速騰聚創(chuàng)回應(yīng)靈明光子反訴
- 中國臺灣推出新一代芯片攻關(guān)計劃，聚焦高速計算、先進制造等四大領(lǐng)域
- 士蘭微12英寸高端模擬芯片項目獲備案，投資進展順利推進
- 12月期限將至，中資會被迫出售英國FTDI芯片公司股權(quán)嗎？
- 從組裝到芯片，蘋果洽談在印度封裝iPhone芯片
- OpenAI擬獲亞馬遜100億美元投資，并使用其Trainium芯片
- 星聯(lián)芯通獲超億元B輪融資，RISC-V架構(gòu)低軌衛(wèi)星通信SoC芯片可期
- 機構(gòu)：芯片短缺將導致2026年智能手機出貨量下降2.1%
