- 美國(guó)要求盟國(guó)加強(qiáng)對(duì)中國(guó)出口的芯片設(shè)備維修限制
- 首款國(guó)產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， PVA TePla助力中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展
- 2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)10個(gè)月來最大增幅
- 美報(bào)告預(yù)測(cè)：中國(guó)12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球
- 國(guó)產(chǎn)最先進(jìn)芯片設(shè)備，已達(dá)到3納米，海外芯片廠商都高度認(rèn)可
- 華封科技引領(lǐng)封裝新紀(jì)元：大廠紛紛采用創(chuàng)新面板級(jí)貼片設(shè)備
- 晶圓設(shè)備投資熱潮：明年SEMI 300mm晶圓廠支出將首次破千億，行業(yè)迎來新里程碑
- 美國(guó)懵了，制裁后中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備，份額增62.5%，殺進(jìn)海外芯片廠
- 美國(guó)萬萬沒想到，自己的打壓，讓中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備迅速蛻變
- 形勢(shì)嚴(yán)峻！2023年，芯片設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅11.7%？
