- 2021年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為119億美元
- 預(yù)計2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%至1904億美元
- 消息稱臺積電批準(zhǔn) 209.4 億美元資本支出，用于先進(jìn)工藝和封裝等產(chǎn)能建設(shè)
- SIA：2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計將達(dá)到近 1500 億美元
- 全球IC載板大廠同步擴(kuò)產(chǎn)，資本支出創(chuàng)歷史新高
- 有日媒分析三星爭取關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備時喪失先機(jī)，資本支出不如對手
- 消息稱聯(lián)電可望上調(diào)今年資本支出，28納米產(chǎn)能將擴(kuò)增
- 臺積電真正的資本支出數(shù)據(jù)，恐怕還是要看產(chǎn)業(yè)的景氣變化
