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一語成讖,美芯賣不出,千億芯片工廠將延遲量產
三星明年量產430層閃存!但有人瞄準了1000+層
300還沒量產,就已夸下千層“海口”,1000層的NAND好實現嗎?
堅持不懈必會成功,國產SoC芯片擴大量產規模
SK海力士率先量產HBM3E,三星“跟牌”不容易
芯片賣不出,美芯也喪氣了,將推遲千億工廠的量產!
力積電攜手塔塔集團:2026年量產,引領印度28nm芯片制造新紀元
三星發力“玻璃基板”封裝方案,計劃最早 2026 年量產
今年5nm,2026年2nm,EUV光刻機攪局者,終于要量產了
日企計劃量產GeO2晶圓,但關鍵原材料握在我們手里
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