- 氮化鎵、氧化鎵量產最大難點竟是“生長”過程，國產“助長”技術已有突破
- 消息稱三星和 SK 海力士改進 HBM 封裝工藝，即將量產 12 層產品
- 中國大陸的臺積電誕生：幫華為量產7nm芯片，僅落后臺積電2代
- 聯發科：采用臺積電3納米制程生產的芯片已成功流片，預計2024年量產
- 惠普宣布在泰國生產筆記本電腦，首批量產預計于2024年上半年發貨
- 三星預計2024年量產堆疊300層以上、第九代3DNAND閃存技術
- 國內首條芯片原子鐘打破國外壟斷實現量產，原子鐘到底能做什么？
- 立琻半導體首條紫外光源芯片產線正式量產
- SK海力士量產全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM
- 臺積電2nm制程工廠已規劃增至三個，有望2025年量產
