- 臺積電2nm工藝計劃2025年量產(chǎn) 工廠投資可能超過360億美元
- 阿斯麥：預(yù)計 2025 年極紫外光刻機應(yīng)用比例將超過 60%
- 集邦咨詢：中國促進廢舊電池回收產(chǎn)業(yè)，預(yù)計 2025 年報廢量達 91 GWh
- Gartner：預(yù)測芯片短缺將使前十大車廠的半數(shù)在2025年自主設(shè)計芯片
- TrendForce：元宇宙帶動 VR 應(yīng)用內(nèi)容，預(yù)計 2025 年市場規(guī)模將達 83 億美元
- 日本半導體廠商搶攻車用SiC半導體市場，目標2025年擴產(chǎn)5-10倍
- IDC：中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模 2025 年將超 3000 億美元，全球占比約 26.1%
- 日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
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- IDC：2025年全球VR頭戴設(shè)備出貨量將增加5.6倍
