- 三星 Galaxy A23 5G 手機將登陸歐洲，預計搭載聯(lián)發(fā)科芯片
- 華為中興領先！2022年Q1全球5G移動核心網(wǎng)市場重新反彈
- 傳高通、聯(lián)發(fā)科大幅削減今年下半年5G智能手機芯片訂單
- 信通院：2022 年 4 月國內(nèi)市場手機出貨量同比下降 34.2%，5G 手機同比下降 31.9%
- AMD確認銳龍7000跑到5.5GHz不是超頻，而且用的只是280水冷
- 2022年第一季度中國智能手機市場分析：5G手機占比77.7%（圖）
- 西安高新區(qū)天和防務二期-5G通訊產(chǎn)業(yè)園（北區(qū)）項目封頂
- 5G手機殼那么貴揭開了國產(chǎn)芯片的遮羞布，關鍵元件仍由美國掌握
- 聯(lián)發(fā)科推出天璣1050移動平臺，支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡
- 比科奇與Radisys聯(lián)合驗證5G Open RAN系統(tǒng)級芯片（SoC）， 實現(xiàn)系統(tǒng)集成的里程碑
