- LoRaWAN正式成為ITU低功率廣域網(wǎng)絡(luò)國際標(biāo)準(zhǔn)
- Counterpoint：第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量增長 70%，紫光芯片占比第二
- 牛芯半導(dǎo)體完成超億元B輪融資，持續(xù)推進高端接口IP產(chǎn)品研發(fā)
- 華為海思推出全新電視芯片Hi373V110，基于自研RISC-V CPU
- 緊追韓廠地位，消息稱京東方明年為 iPhone 提供 3 倍屏量
- LG全新40寸Thunderbolt 4 UltraWide(TM) 屏幕于GRL通過認(rèn)證
- iPhone SE 3更多細(xì)節(jié)流出，蘋果新機的扛把子來了！
- IDC：三季度中國可穿戴設(shè)備出貨 3528 萬臺，耳戴設(shè)備同比增長 40.0%
- 寶馬與INOVA、格芯簽署供應(yīng)協(xié)議，每年可獲“數(shù)百萬”枚芯片
- 中科院自研RISC-V芯片：28nm，性能可以媲美10nm的華為麒麟970？
