4月12日晚間，據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燕東微”）科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，公司擬募資40億元。

本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，擬投入募集資金金額30億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬投入募集資金金額10億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

招股書(shū)顯示，燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，公司產(chǎn)品的主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括電力電子、新能源、汽車(chē)電子、通訊、智能終端、AIoT 和特種應(yīng)用市場(chǎng)等。經(jīng)過(guò)三十余年的積累，公司已發(fā)展為國(guó)內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。