傳高通、蘋果、聯發科等轉向12英寸芯片代工
2022-05-16
來源：網絡整理
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5月12日消息，芯片產能緊缺的問題已經持續了兩年之久，不過隨著各大晶圓廠擴產、渠道商釋放庫存，目前可以說已從“全面缺芯”進入到“結構性缺芯”。電子時報報道稱，業界有電源管理芯片廠商指出，多個采用8英寸晶圓的產品已轉向12英寸制程，且高通、蘋果、聯發科等大客戶進入12英寸制程后已陸續放棄此前爭取到的8英寸產能。
消息人士稱，隨著高通和聯發科等尋求轉向12英寸制造電源管理 IC，二、三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8英寸產能，雖然今年晶圓代工產能不會松動，但2023年二三線代工廠有望空出更多8英寸產能。
