Intel新首席執行官Pat Gelsinger上任以來就在推行IDM 2.0戰略，使得公司改變了內部芯片制造和芯片外包制造方面的立場，可以看得出的成果就是Intel重新進入了芯片代工市場，而他們的Arc Alchemist GPU也外包給臺積電生產，而下一步，他們開始找三星合作了。

根據《韓國先驅報》的報道，Pat Gelsinger前往首爾會見了三星幾位高管，包括副董事長李在镕，聯合首席執行官兼芯片業務負責人京基鉉以及三星移動負責人盧泰文，雖然并沒有提及會議的內容，但可以看得出兩家公司有意加深相互之間的合作。其實兩者本身就有一定的合作，畢竟兩家都是全球前茅的大型半導體制造商之一，三星的內存產量極大，需要顧及與Intel處理器的兼容性。

三星目前在最新半導體工藝競爭力有所下降，他們的4nm工藝節點進度不怎么出色，產能爬坡遇到了困難，高通把最新的驍龍8 Gen 1訂單全部交給了臺積電，有消息指出NVIDIA的下一代顯卡RTX 4000也會交給臺積電，Intel可能想借此機會用較低的價格買到三星的代工產能，但不清楚Intel到底想把什么東西交給三星生產，可能他們并不想把所有外包代工產品全部交給臺積電，把一部分交給三星以此來分擔風險。