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芯??萍迹盒∶?Book Pro 旗艦筆電搭載旗下壓力觸控芯片

2022-07-06 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 芯??萍?/a> 小米 Book Pro

據(jù)芯??萍脊俜较ⅲ∶?nbsp;Book Pro 旗艦筆電產(chǎn)品的人機交互關(guān)鍵組件 —— 壓感觸控板搭載了芯??萍級毫τ|控芯片。


 


小米昨晚發(fā)布的小米筆記本 Pro 14 / 16 均搭載了壓感觸控板,覆蓋 AG 玻璃,內(nèi)置線性馬達,支持一體式按壓,使用體驗相比非壓感觸控板將有巨大的提升。


目前已知,小米筆記本 Pro 14 / 16 壓感觸控板方案采用了芯??萍級毫τ|控芯片以及瑞聲科技 RichTap 高性能 X 軸線性馬達。


芯??萍急硎?,旗下不止于壓力觸控芯片產(chǎn)品,同時也具備了 HapticPad 解決方案的開發(fā)能力。今年 5 月在臺北 COMPUTEX 展上推出的 HapticPad 包含套片(傳感器、TP 芯片、壓力檢測芯片、觸控反饋驅(qū)動芯片等)+ 整體解決方案。