目前，全球進(jìn)及10nm及以下的芯片廠商就三家，分別是臺積電、三星、intel。

其中臺積電、三星以晶圓代工為主，而intel是IDM廠商，之前主要為自己造芯。不過去年intel換了CEO后，提出了一個IDM2．0計劃，那就是也對外代工，與三星、intel爭市場。

不過從現(xiàn)在的情況來看，intel的這個IDM2．0計劃，那是雷聲大，雨點小，看起來就像是“紙老虎”。

intel的雷聲有多大？英特爾目前僅能生產(chǎn)7nm芯片，并且這個產(chǎn)能還很小，但表示要3年搞出4代工藝革新。

如下圖所示，intel到2023年要實現(xiàn)intel3工藝，相當(dāng)于臺積電的3nm，到2024年要實現(xiàn)intel20A工藝，相當(dāng)于臺積電、三星的2nm，這是直接就超過臺積電、三星了。

而到2024年，intel還要搞定intel18A工藝，也就是18埃米，1．8nm，比三星、臺積電還要領(lǐng)先了。

除了工藝制程外，從Intel 3nm開始，intel還要采用全新的RibbonFET晶體管取代當(dāng)前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供電技術(shù)。

而這個所謂的RibbonFET其實是對GAAFET（環(huán)繞柵極）晶體管的改進(jìn)，后者已被三星3nm首發(fā)，intel意思是，我在3nm時，技術(shù)比三星的這個還要更牛。

口號是這樣喊出去了，但是，目前intel的代工業(yè)務(wù)，表現(xiàn)卻不那么給力，進(jìn)展也不那么順利，intel4都不知道什么時候能夠?qū)崿F(xiàn)。

至于明年搞定intel3工藝，業(yè)內(nèi)基本上沒什么人看好，要知道英特爾當(dāng)年的14nm工藝都打磨了5年，才進(jìn)入10nm，而7nm一再跳票，也折騰了兩年。

現(xiàn)在說3年要搞出4代工藝革新，率先進(jìn)入2nm、1．8nm，很多人認(rèn)為不可能，甚至有人認(rèn)為在代工領(lǐng)域，intel就是個“紙老虎”，不可能與臺積電、三星等去PK。

不過也有人說了，intel之前工藝進(jìn)展慢，是因為intel工藝不造假，一切按照摩爾定律來，晶體管密度，遠(yuǎn)比臺積電、三星更高。如果intel也學(xué)臺積電、三星一樣，開始工藝摻水，那還是很容易搞定的，不就是虛標(biāo)數(shù)字嘛。

那么問題來了，intel在2024年能實現(xiàn)20A、18A工藝么？估計臺積電、三星也都在等這個答案。