中國(guó)相變存儲(chǔ)器研究再突破,可望具備替代內(nèi)存的潛力
關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)器
當(dāng)今,電腦系統(tǒng)采用層次化存儲(chǔ)架構(gòu):緩存、內(nèi)存和閃存。離CPU越近,對(duì)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)速度需求越高,如內(nèi)存的速度為納秒級(jí)別,而緩存則需要皮秒級(jí)別。
作為下一代存儲(chǔ)器的有力競(jìng)爭(zhēng)者,相變存儲(chǔ)器的速度決定了其應(yīng)用領(lǐng)域,而相變存儲(chǔ)器速度主要由相變材料的結(jié)晶速度(寫(xiě)速度)所決定。
研究表明,相變存儲(chǔ)器的熱穩(wěn)定性越差,結(jié)晶速度越快,而單質(zhì)銻(Sb)是目前已知熱穩(wěn)定性最差的相變材料,可能具有最快的操作速度。
中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠和朱敏研究團(tuán)隊(duì)等通過(guò)分子動(dòng)力學(xué)計(jì)算,發(fā)現(xiàn)單質(zhì)銻能夠在120 ps內(nèi)從非晶結(jié)構(gòu)中成核并進(jìn)一步完全結(jié)晶。
通過(guò)制備200 nm、120 nm和60 nm T型下電級(jí)器件的單質(zhì)銻相變存儲(chǔ)器件,研究發(fā)現(xiàn)隨著器件尺寸減小,單質(zhì)銻相變存儲(chǔ)器的速度越快。200 nm單質(zhì)銻器件最快的寫(xiě)速度為359 ps(見(jiàn)圖1),當(dāng)器件尺寸微縮至60 nm時(shí),寫(xiě)速度為~242 ps, 比傳統(tǒng)Ge2Sb2Te5的快近100倍(20 ns)。

不同尺寸單質(zhì)銻相變存儲(chǔ)器的(A)器件結(jié)構(gòu)和(B)寫(xiě)操作速度 圖源:上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所
通過(guò)與已報(bào)道的相變存儲(chǔ)器的速度對(duì)比(見(jiàn)圖2),單質(zhì)Sb器件的速度明顯快于傳統(tǒng)Sb-Te、Ge-Te以及 Ge-Sb-Te基相變存儲(chǔ)器,其~242 ps的操作速度是目前相變存儲(chǔ)器速度的極限。

單質(zhì)銻相變存儲(chǔ)器操作速度與已報(bào)道相變存儲(chǔ)器件的對(duì)比
此結(jié)果表明,通過(guò)選擇合適的相變材料,相變存儲(chǔ)器有望具備替代內(nèi)存甚至緩存的潛力。
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